半导体业的全球竞争

半导体业的全球竞争

仅次于美国的世界第2大半导体生产地的台湾在材料领域也在崛起。涉足硅晶圆的台湾环球晶圆借助不断的收购而跃居全球份额第2位。在中美争夺半导体主导权的背景下,进一步提升影响力。

环球晶圆近期斥资约37.5亿欧元收购排在同行业第4位的德国Siltronic。在宣布已进入最终协调的11月30日的电话记者会上,作为经营首脑的董事长徐秀兰表示对此次收购感到非常高兴,可以看出难以掩饰喜悦之情。

“又要并购?”行业相关人士都显示出惊讶。因为环球晶圆此次是第4次收购同行企业。领导经营的徐秀兰是行业内罕见的女经营者,有“并购女王”的绰号。在排名靠后的的2012年,收购了Covalent Materials(旧东芝陶瓷)的晶圆业务,以此为开端加强发展势头。

2016年收购丹麦的Topsil和美国SunEdison,通过“以小吞大”的并购,眨眼之间成为跃居世界第3位的强者。

通过此次并购,终于获得全球份额的约3成,将取得仅次于居世界首位的信越化学工业的地位。但是,此次收购已经不能当做台湾一家企业的行动来对待。

衡量半导体产业强弱的标准大体上分为4个。分别是设计、材料、制造设备和生产。观察的角度不同,评价也完全不同。例如日本,材料和制造设备在世界上具有优势。但生产弱。中国大陆的华为技术在设计上显示出实力,但其他3个项目缺乏竞争力。而由台积电(TSMC)拉动的台湾,在生产上具有优势,设计也具有实力,但制造设备较弱。

环球晶圆的此次收购意味着,除了生产和设计的优势之外,台湾还将在材料方面成为世界第2大力量。在全球半导体主导权之争仍在持续的背景下,当然是手里的牌越多越好。以中美为代表,世界如今对如何凑齐半导体的这“4块拼图”而煞费苦心。

属于世界第一半导体强国的美国也并非万能。尤其是在最尖端的生产方面落后,所以积极拉拢在该领域占优势的台湾。5月吸引台积电在亚利桑那州建设最尖端工厂,11月在美国总统选举后的混乱之中,突然在美国华盛顿举行了首次美台经济对话。确认了以半导体合作为中心,双方加强安全保障的方针,签署了备忘录(MOU)。

中国大陆也在10月底闭幕重要会议上提及了半导体新材料的开发。据悉,提出取代硅晶圆,强化以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为基础的、被称为第3代半导体材料的晶圆开发的方针。

这些新材料与现在属于主流的硅晶圆相比,主要优势是能在高电力、高温下、以高频运行。是尤其适合数据中心、新一代通信标准“6G”、军事和自动驾驶等未来技术的材料,因此属于现在全球都在关注的技术。但在这个领域目前还没有胜利者。中国大陆正在这些有潜力的领域寻找着取胜的机会。

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