日本的半导体厂商被海外企业挤压,失去了此前的强劲势头,但是如果将目光投向电路“微细化”等支撑半导体发展的制造设备领域,日本企业仍显示出巨大的存在感

日本的半导体厂商被海外企业挤压,失去了此前的强劲势头,但是如果将目光投向电路“微细化”等支撑半导体发展的制造设备领域,日本企业仍显示出巨大的存在感。由于高速通信标准“5G”的普及和新冠疫情扩大带来的宅消费,半导体市场呈现盛况,在此背景下,设备企业的增长预期也在加强。

半导体为了实现节能和提高处理速度,不断推进电子电路的微细化。

半导体的制造流程分为在硅晶圆上形成电子电路的“前工序”、封装和性能测试等“后工序”。日本的半导体相关领域代表性企业东京电子是仅次于美国应用材料公司与荷兰ASML控股,在营业收入上排在世界第3位的“前工序”设备企业。“前工序”的微细化技术的发展迅速,股票市场对竞争力高的设备企业的评价也在提高。东京电子的股价与新冠疫情前的2019年底相比上涨逾7成,总市值超过6.6万亿日元。

在“前工序”,应用照片技术的设备很多,东京电子在晶圆上涂布光刻胶(感光材料)、呈现电子电路的“涂布显影设备”领域掌握9成全球份额。在利用气体去除电路以外的多余部分的“蚀刻”等领域也具有优势。在日本的“前工序”企业中,在清洗晶圆、去除杂质的“清洗”领域,SCREEN控股也具有优势。

在“前工序”之中,被认为附加值最高的是在硅晶圆上烧制出电子电路图的“光刻”设备。电路线宽为5纳米(纳米为10亿分之1米)和3纳米的最尖端半导体的光刻需要采用被称为“EUV(极紫外)”的技术,由ASML垄断。此外,在与光刻关系密切的领域正快速增长的是日本的Lasertec。

在光刻工序,利用照相技术在晶圆上转印电路图,相当于原板的是“光掩模”。Lasertec涉足检测光掩模是否有缺陷的设备,100%供给采用EUV光的机型。

在日本,在“后工序”拥有较高份额的设备企业很多。在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域,DISCO拥有最大份额。在测试已完工半导体芯片的性能,被称为“测试仪”的设备领域,日本企业Advantest是世界2强之一。

日本在晶圆和光刻胶拥有较高全球份额

在半导体材料领域,日本国内企业也具有较高竞争力。在支持微细化的技术开发方面,作为基板材料的硅晶圆和制造过程使用的光刻胶(感光性树脂)等拥有世界最大份额。日本的综合化学企业也在加强利润率高的半导体材料业务,对业绩构成支撑。

在硅晶圆领域,排在世界首位的信越化学工业和SUMCO合计掌握约6成份额。在用于高速通信标准“5G”和数据中心等尖端产品的直径300毫米产品方面具有优势。

2020年度受到新冠疫情的影响,但市场预期平均(Quick Consensus)显示,两家企业2021年度均有望实现营收和利润增长。股价也超过新冠疫情前的水平,SUMCO徘徊在约2年零9个月以来新高附近。目前处于调整局面的信越化学也在2021年1月创出上市以来高点。

在晶圆行业,居份额第3位的台湾环球晶圆预计收购居第4位的德国世创公司(Siltronic)。按单纯计算将超过SUMCO,跃居份额第2位。但在尖端产品领域,日本企业仍有优势。

关于在晶圆上烧制电路之际使用的光刻胶,日本企业掌握9成左右份额。JSR和东京应化工业等是代表性企业。据称材料无法分解,不易被模仿,一直积累技术实力的日本企业占据优势。

此前以石油化学为业务核心的日本综合化学企业近年来也专注于附加值高的半导体材料。主要产品包括清洗剂和用于薄膜形状加工的特殊气体等。与汽车用零部件等一起,正在拉动目前的业绩复苏。

2019年与半导体制造设备大型企业荷兰ASML签署授权协议的三井化学的EUV(极紫外)薄膜(Pellicle)自2021年度起商业化。这是用于光刻工序防尘的产品,备受市场关注。

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